(Bild: BDT) Der schwedische EMS-Anbieter Inission plant, mit der Übernahme von Bavaria Digital Technik in den deutschen Markt ...

(Bild: frei lizenziert) Die Unternehmen wollen Testplattformen und Probe-Technologien für künftige Halbleiter kombinieren.

(Bild: Saki) Das Inline-AOI-System 3Di-LS3BX von Saki prüft THT-Lötstellen und die gesamte Leiterplattenunterseite in einem ...

(Bild: Gerd Altmann) Ob Chips, KI-Anwendungen, Cloud-Dienste oder Software: Die große Mehrheit der deutschen Unternehmen (96 ...

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Einer von mehreren weltweiten Fertigungsstandorten ist das Werk im chinesischen Shenyang. Nach dem Baubeginn im ...

(Bild: Dall-E / KI-generiert) CAN XL bietet eine Lösung für Datenraten bis 20 Mbit/s, wobei die Vorteile des CAN-Protokolls ...

(Bild: IEI) Das taiwanische Unternehmen IEI Integration Corp. sieht Edge KI nicht in erster Linie als Frage der ...

(Bild: Infineon Technologies) Infineon und Wolfspeed erweitern ihre langjährige Zusammenarbeit um die Lieferung von ...

(Bild: Dall-E / KI-generiert) Im jüngsten Rechtsstreit zwischen Qualcomm und Arm hat die Jury Qualcomms Vorwurf bestätigt, ...

(Bild: Fraunhofer IPMS) Der Li-Fi TinySpot des Fraunhofer IPMS ist für kurze, gerichtete Datenverbindungen konzipiert.

(Bild: Teradyne) Mit dem UltraFLEXplus S24 erweitert Teradyne die eigene Plattform für automatisierte Halbleitertests um ein ...

(Bild: VCG) Der fränkische Maschinenhändler Multi Components verkauft SMT- und Lötanlagen nicht nur, sondern vermietet sie ...