苹果（Apple）最新发表首款折叠屏手机iPhone Duo，256GB版起售价为1,999美元（新台币售价为74,900元），存储容量最高提供至2TB，较三星电子（Samsung Electron ...

苹果（Apple）最新发表新一代iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max，搭载采用2纳米制程的A20 Pro芯片，透过全新封装与散热设计提升持续运算效能。两款新机美国起售价 ...

中国汽车供应链长帐期问题，正式迎来国家层面的制度规范。近日，中国工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合发布《关于推动汽车企业规范供应商帐款支付、优化帐期管理的通知》（以下简称《通知》），针对车厂对供应商的付款期限、验收流程及支付方式进行规范。

昱盛电子（Viva Electronics Incorporated）深耕高效率、高功率4-Switch Buck-Boost全桥式升降压电源 IC市场，产品开发及客户导入成果逐步进入收成期。 2026年累计出货挑战百万颗 2027年可望迎来倍数成长 ...

EDA国际大厂益华电脑（Cadence Design Systems）一年一度的CadenceLIVE Taiwan于2026年8月27日在新竹登场，这次以「Design for AI and AI for Design」为主题探讨Cadence双轨布局，以代理式AI（Agentic AI）驱动系统级设计，强化3D-IC先进封装、系统模拟分析及矽光子技术的整合发展，让EDA工具得以因应AI时代日益 ...

世芯董事长暨总经理沈翔霖就曾表示，随着CSP客户逐步转向客户主导（COT）模式，公司有信心再拿下一家超大型云端巨擘（hyperscaler）的客户，这样的信心完全来自技术与交货能力，以及双方的合作默契，而非白纸黑字的绑约做法。

人工智能（AI）基础建设持续吸纳DRAM与NAND Flash产能，存储器价格走扬压力预料也将延续至2027年，「芯片通膨」（Chipflation）正重新洗牌全球智能手机市场。

日本首相高市早苗力推总额近102万亿日圆（约6,500亿美元）的AI与半导体官民合作投资计划，盼藉由芯片与数据中心建设，带动东京、大阪以外地区的经济复苏；但在岩手县北 ...

DRAM微缩竞赛即将跨入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）时代，SK海力士（SK Hynix）目标2028年正式导入DRAM量产，时间点与三星电子（Samsung Electronic ...

极紫外光（EUV）微影技术竞赛正拉开新差距。从目前进度来看，Intel走得最快，台积电的时间表也已明确，三星、SK海力士（SK ...

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台系IC设计业者近期陆续开始提到「实体AI（Physical AI）」和「机器人」商机，如近期ARM公布将扩大的ARM Total Design for Physical AI生态系，即包括台系IC设计 ...